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pcb焊接教學 pcb電路焊接篇一

焊接和元器件裝配是電子、電氣產品生產中的重要技術和工藝。它在電子、電氣產品生產中應用十分廣泛。焊接和裝配質量的好壞，直接影響產品質量。作為在生產一線從事電氣技術的工程技術人員，不但要掌握焊接和裝配工藝的基本知識．更需要有熟練的焊接和裝配的操作技能。

一、電烙鐵

1電烙鐵的種類

(1)外熱式電烙鐵

它由烙鐵頭、烙鐵心、外殼、木柄、電源引線、插頭等部分組成。這種電烙鐵的烙鐵頭安裝在烙鐵心內．故稱為外熱式電烙鐵。烙鐵的溫度與烙鐵頭的體積、形狀、長短等均有一定關系。若烙鐵頭的體積較大．保持溫度的時間就較長。

(2)內熱式電烙鐵

它是由手柄、連接桿、彈簧夾、烙鐵心、烙鐵頭組成。因它的烙鐵心安裝在烙鐵頭內，故稱為內熱式電烙鐵。這種烙鐵有發熱快、熱利用率高等優點。內熱式電烙鐵常用規格為20w、50w等幾種。

(3)其他電烙鐵

①恒溫電烙鐵。在焊接溫度不宜過高、焊接時間不宜過長的元器件時，應選用恒溫電烙鐵，但它價格較高。

②吸錫電烙鐵。吸錫電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵溶于一體的拆焊工具，它具有使用方便、靈活、適用范圍寬等特點。不足之處是每次只能對一個焊點進行拆焊。

2．電烙鐵的使用方法

(1)電烙鐵的握法

為了使焊接牢靠．又不會燙傷被焊的元器件及導線，根據被焊件的位置和大小及電烙鐵的類型、功率大小，適當選擇電烙鐵的握法很重要。電烙鐵的握法分為三種

①反握法。是用五指把電烙鐵的手柄握在掌內，此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。

②正握法。此法適用于較大的電烙鐵。彎形烙鐵頭的一般也用此法。3握筆法。用握筆的方法握電烙鐵，此法適用于小功率電烙鐵，焊接散熱量○

小的被焊件，如焊接收音機、電視機的印制電路板及其維修等。

(2)電烙鐵使用前的處理

一把新的電烙鐵必須先處理，后使用。即在使用前先通電．給烙鐵頭“上錫”。具體方法是，首先用銼刀把烙鐵頭按需要銼成一定的形狀。然后接上電源，當烙鐵頭溫度升到能熔錫時，將烙鐵頭在松香上沾涂一下，等松香冒煙后再沾涂一層焊錫，如此反復進行二至三次，使烙鐵頭的表面全部掛上一層錫便可使用了。

(3)烙鐵頭長度的調整

電烙鐵的功率選定后，已基本能滿足焊接溫度的要求。工作中還可通過調整烙鐵頭的長度來調整烙鐵頭的溫度，烙鐵頭往前調整溫度降低，向后調整則溫度升高。

(4)烙鐵頭的選擇

烙鐵頭有直頭和彎頭兩種。當采用握筆法時，直頭的電烙鐵使用起來較靈活，適合元器件較多的電路中進行焊接。彎頭電烙鐵用正握法較合適，多用于線路板垂直于桌面情況下的焊接。

(5)其他使用注意事項

①電烙鐵不宜長時間通電而不使用，這樣容易使烙鐵心加速氧化而燒斷．縮短使用壽命，同時也會使烙鐵頭因長時間加熱而氧化，甚至被“燒死’’不再“吃錫’’。

②電烙鐵在焊接時，最好選用松香焊劑，以保護烙鐵頭不被腐蝕。氧化鋅和酸性焊劑對烙鐵頭腐蝕性較大，使烙鐵頭壽命縮短，故不宜采用。

二、焊料、焊劑

1．焊料

(1)焊料的種類

焊料是指易熔的金屬及其合金。它的作用是將被焊物連接在一起。焊料的熔點比被焊物熔點低。且易于與被焊物連為一體。

焊料按其組成成分．可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用環境

溫度不同可分為高溫焊料和低溫焊料。錫鉛焊料中，根據熔點不同分為硬焊料和軟焊料；熔點在450"c以下的稱為軟焊料，熔點在450'c以上的稱為硬焊料。抗氧化焊料是在錫鉛焊料中加入少量的活性金屬，在形成液體焊料進行自動化生產線上進行波峰焊時使用，防止焊料暴露在大氣中形成氧化層從而防止虛焊，提高焊接質量。

(2)電子產品焊料的選用

焊料的選用，直接影響焊接質量。應根據被焊物的不同，選用不同焊料。在電子線路裝配中，一般選用錫鉛焊料，這種焊料俗稱焊錫，它有以下優點： ①熔點低.它在180℃時便可熔化,使用25w外熱式或20w內熱式的電烙鐵便

2具有一定機械強度。③具有良好導電性。④抗腐蝕性能好。可進行焊接。○

⑤對元器件引線及其他導線附著力強，不易脫落。

2助焊劑

(1)助焊劑的作用

在進行焊接時，為使被焊物與焊料焊接牢靠，要求金屬表面無氧化物和雜質，以保證焊錫與被焊物的金屬表面固體結晶組織之間發生合金反應。因此焊接開始前，必須采取有效措施除去氧化物和雜質。常用的方法有機械法和化學法。機械法是用砂紙或刀子將其清除。化學法是用助焊劑清除。用助焊劑清除具有不損壞被焊物和效率高的特點，因此焊接時一般都采用此法。

(2)助焊劑的種類

①無機助焊劑系列。其最大優點是助焊作用好，缺點是具有強烈的腐蝕性。②有機系列助焊劑。其優點是助焊性能好，不足之處是有一定的腐蝕性。③樹脂活性系列助焊劑。這一類型助焊劑中，最常用的是在松香焊劑中加入活性劑。松香是從各種松樹分泌出來的汁液中提取的，通過蒸餾法加工成固態松香。松香是一種天然產物，它的成分與產地有關。松香酒精焊劑是用無水酒精溶解松香配制而成的。一般松香占23％～30％。這種助焊劑的優點是無腐蝕性、高絕緣性能、長期的穩定性及耐濕性，焊接后易于清洗，并能形成薄膜層覆蓋焊點，使焊點不被氧化腐蝕。電子線路的焊接通常采用松香或松香酒精焊劑。

三、焊接工藝。

裝接電路的主要工作是在電路板上焊接電子元器件，焊接質量的好壞直接影響著電路的性能，因此，掌握焊接工藝對于保證焊接質量，具有重要意義。

1．對焊點的基本要求

(1)焊點要有足夠的機械強度。

(2)焊接可靠，具有良好的導電性。

(3)焊點表面要光滑、清潔。

2．焊前準備

(1)工具。電烙鐵、鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等

(2)元器件引線的處理。焊前要將被焊元器件引線刮凈，最好先掛錫再焊。

(3)絕緣導線端頭加工。①按所需長度截斷導線。②按導線蓮接方式(搭焊、鉤焊、繞焊連接)決定剝頭長度并剝頭。③多般導線捻頭處理，然后上錫。

3．焊接要領

(1)扶穩不晃，上錫適量。

(2)掌握好焊接溫度和時間。

4．焊接順序

元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其他元器件為先小后大。

四、焊接質量的檢查

焊接是把組成整機產品的各種元器件可靠地連接在一起的主要方法．它的質量與整機產品質量緊密相關。每個焊點的質量，都影響著整機的穩定性，使用的可靠性及電氣性能。

1．目視檢查

日視檢查就是從外觀上檢查焊接質量是否合格．也就是從外觀上評價焊點有何缺陷。目視檢查的主要內容有：

(1)是否有漏焊．即應焊的焊點是否沒有焊上；

(2)焊點的光澤好否；

(3)焊點的焊料是否足夠；

(4)焊點周圍是否殘留焊劑；

(5)有無連焊、橋接，即焊接時把不應連接的焊點或銅錆導線連接接在一起。

2．手觸檢查

手觸檢查主要是指用手指觸摸元器件時，有無松動和焊接不牢的現象。用鑷子夾住元器件引線輕輕拉動，看有無松動現象。搖動焊點時．看上面的焊錫是否有脫落現象。

pcb焊接教學 pcb電路焊接篇二

用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對保證電子產品的質量起著關鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接要點。

1.焊接最好是松香、松香油或無酸性焊劑。不能用酸性焊劑，否則會把焊接的地方腐蝕掉。

2.焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮凈，使它顯出金屬光澤，涂上焊劑，再涂上一層焊錫。

3.焊接時電烙鐵應有足夠的熱量，才能保證焊接質量，防止虛焊和日久脫焊。

4.在焊接晶體管等怕高溫器件時，最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳，焊接時還要掌握時間。

5.烙鐵在焊接處停留的時間不宜過長。

6.烙鐵離開焊接處后，被焊接的零件不能立即移動，否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。

7.半導體元件的焊接最好采用較細的低溫焊絲，焊接時間要短

8.對接的元件接線最好先絞和后再上錫。

焊接技術

這里講的焊接技術是指電子電路制作中常用的金屬導體與焊錫之間的熔合。焊錫是用熔點約為183度的鉛錫合金。市售焊錫常制成條狀或絲狀，有的焊錫還含有松香，使用起來更為方便。

1、握持電烙鐵的方法

通常握持電烙鐵的方法有握筆法和握拳法兩種。

（1）、握筆法。適用于輕巧型的烙鐵如30w的內熱式。它的烙鐵頭是直的，頭端銼成一個斜面或圓錐狀的，適宜焊接面積較小的焊盤。

（2）、握拳法。適用于功率較大的烙鐵，我們做電子制作的一般不使用大功率的烙鐵（這里不介紹）。

2、在印刷電路板上焊接引線的幾種方法。

印刷電路板分單面和雙面2種。在它上面的通孔，一般是非金屬化的，但為了使元器件焊接在電路板上更牢固可靠，現在電子產品的印刷電路板的通孔大都采取金屬化。將引線焊接在普通單面板上的方法：

（1）、直通剪頭。引線直接穿過通孔，焊接時使適量的熔化焊錫在焊盤上方均勻地包圍沾錫的引線，形成一個圓錐體模樣，待其冷卻凝固后，把多余部分的引線剪去。（具體的方法見板書）

（2）、直接埋頭。穿過通孔的引線只露出適當長度，熔化的焊錫把引線頭埋在焊點里面。這種焊點近似半球形，雖然美觀，但要特別注意防止虛焊。

烙鐵使用的注意事項

（1）新買的烙鐵在使用之前必須先給它蘸上一層錫（給烙鐵通電，然后在烙鐵加熱到一定的時候就用錫條靠近烙鐵頭），使用久了的烙鐵將烙鐵頭部銼亮，然后通電加熱升溫，并將烙鐵頭蘸上一點松香，待松香冒煙時在上錫，使在烙鐵頭表面先鍍上一層錫。

（2）電烙鐵使用一段時間后，可能在烙鐵頭部留有錫垢，在烙鐵加熱的條件下，我們可以用濕布輕檫。如有出現凹坑或氧化塊，應用細紋銼刀修復或者直接更換烙鐵頭。

（3）電烙鐵通電后溫度高達250攝氏度以上，不用時應放在烙鐵架上，但較長時間不用時應切斷電源，防止高溫“燒死”烙鐵頭（被氧化）。要防止電烙鐵燙壞其他元器件，尤其是電源線，若其絕緣層被烙鐵燒壞而不注意便容易引發安全事故。

一般來說電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度越高。焊接集成電路、印制線路板、cmos 電路一般選用 20w 內熱式電烙鐵。使用的烙鐵功率過大，容易燙壞元器件（一般二、三極管結點溫度超過 200℃ 時就會燒壞）和使印制導線從基板上脫落；使用的烙鐵功率太小，焊錫不能充分熔化，焊劑不能揮發出來，焊點不光滑、不牢固，易產生虛焊。焊接時間過長，也會燒壞器件，一般每個焊點在 1.5 ～ 4s 內完成。

pcb焊接教學 pcb電路焊接篇三

篇一：電子技術基礎實習報告(pcb板焊接)目前單片機上網技術是一個熱門技術，很多高校學生選擇與此相關的畢業設計，同時高校也有與此相關的項目。通過對一只正規產品單片機學習開發板的安裝、焊接、調試、了解電子產品的裝配全過程，訓練動手能力，掌握元器件的識別，簡易測試，及整機調試工藝，從而有助于我們對理論知識的理解，幫助我們學習專業的相關知識。培養理論聯系實際的能力，提高分析解決問題能力的同時也培養同學之間的團隊合作、共同探討、共同前進的精神。本周實習具體目的如下：

1、熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護與修理。

2、基本掌握手工電烙鐵的焊接技術，能夠獨立的完成簡單電子產品的安裝與焊接。熟悉電子產品的安裝工藝的生產流程。

3、熟悉常用電子器件的類別、型號、規格、性能及其使用范圍。

4、了解電子產品的焊接、調試與維修方法。實習內容與安排

第一階段:實習說明、理論學習、元器件分發 第二階段：基本練習

第三階段：單片機開發系統制作 第四階段： 總結 內容詳細

在焊接的過程中，我明白了焊接的原理，即是：焊錫借助于助焊劑的作用，經過加熱熔化成液態，進入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金使兩種金屬體牢固地連接在一起，形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進入被焊金屬的晶格中生成的，因兩種金屬原子的殼層相互擴散，依靠原子間的內聚力使兩種金屬永久地牢固結合在一起。

我在老師的指導下，并且通過觀看視頻，更加了解焊接的步驟，即：用斜口鉗將銅絲截成等長度的小段，并加工成彎鉤，插入過孔；將烙鐵頭清理干凈；

用電烙鐵與焊錫絲將加工好的彎鉤焊接在新的電路板上：a左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵。b把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊盤。c待焊盤達到溫度時，同樣從與焊板成45度左右夾角方向送焊錫絲。d待焊錫絲熔化一定量時，迅速撤離焊錫絲。e最后撤離電烙鐵，撤離時沿銅絲豎直向上或沿與電路板的 夾角45度角方向。在焊接的過程中，我們應該注意：焊接的時間不能太久，大概心里默數1,2即可，然后再撤離焊錫絲，再撤離電烙鐵，在撤離電烙鐵時，也一樣心里默數1、2即可；焊錫要適量，少了可能虛焊。在焊的過程中，出現虛焊或則焊接不好，要把焊錫焊掉，重新再焊。在吧焊錫焊掉的過程中，左手拿這吸錫器，右手拿著電烙鐵，先把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊錫，再將吸錫器靠近焊錫，按下吸錫器的按鈕，就可以吧焊錫焊掉，重復多次，就可清除焊盤上的焊錫，注意不要將焊盤加熱太久，以免把焊盤的銅給焊掉。焊接電路板的圖片：

元器件識別：

色環電阻及其參數識別（這個是現場在同學那里學到的，又漲了見識了）1五環電阻的讀法：前3位數字是有效數字，第四位是倍率，第○ 五位是誤差等級。

色環顏色代表的數字：黑0、棕

1、紅

2、橙

3、黃

4、綠

5、藍

6、紫

7、灰

8、白9 色環顏色代表的倍率：黑*

1、棕*

10、紅*100、橙*1k、黃*10k、綠*100k、藍*1m、紫*10m、灰*100m、白*1000m、金*0.1、銀*0.01 色環顏色代表的誤差等級：金5%、銀10%、棕1%、紅2%、綠0.5%、藍0.25%、紫0.1%、灰0.05%、無色20% 電容器電解電容：可從引腳長短來識別，長腳為正，短腳為負，使用電解電容的時候，還要注意正負極不要接反。無極性電容：

電容標稱值：電解電容一般容值較大，表示為xuf/yv,其中x為電容容值，y為電容耐壓；通常在容量小于10000pf的時候，用pf做單位，而且用簡標，如:1000pf標為102、10000pf標為103，當大于10000pf的時候，用uf做單位。為了簡便起見，大于100pf而小于1uf的電容常常不注單位。沒有小數點的，它的單位是pf，有小數點的，它的單位是uf。元件引腳的彎制成形

左手用鑷子緊靠電阻的本體，夾緊元件的引腳，使引腳的彎折處，距離元件的本體有兩毫米以上的間隙。左手夾緊鑷子，右手食指將引腳彎成直角。注意：不能用左手捏住元件本體，右手緊貼元件本體進行彎制，如果這樣，引腳的根部在彎制過程中容易受力而損壞。元器件做好后應按規格型號的標注方法進行讀數，將膠帶輕輕貼在紙上，把元件插入，貼牢，寫上原件規格型號值，然后將膠帶貼緊，備用。注意不能將元器件的引腳剪太短。pcb電路板的焊接：

注意事項：(1).外殼整合要到位，不然會因接觸不良而無法顯示數字。(2).一些小的零件也要小心安裝，如圖中沒有經過焊接安裝上的，如不小心很容易掉。

(3)注意電解電容、發光二極管、蜂鳴器的正負極性不能接反、三者均是長的管腳接正極、短的管腳接負極。

焊接完整沒有插接芯片的pcb板篇二：焊接總結

熔接工序：超音波塑膠熔接機是塑料熱合的首選設備，主要原理是塑料極性分子反復扭轉來產生磨擦熱，進而達到熔接的目的，其熔接的溫度是表里均勻的。任何pvc含量〉10%的塑料片材，無論其軟硬如何，均可用超音波塑膠熔接機熱合封口。項目塑膠料在熔接過程中所揮發出來的少量廢氣，主要成份為非甲烷總烴，無組織排放濃度＜4mg/m3。

波峰焊接：波峰焊是將熔融的液態焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的pcb置與傳送鏈上，經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。在波峰焊接過程中，由于焊料受熱而揮發出少量的含助焊劑的有機廢氣，該廢氣產生量較小，在加強車間通風的情況下，對周圍環境不會產生影響。焊接工序：項目焊接工序使用電能，利用高溫將金屬熔化進行焊接過程，其中會有少量金屬原子成游離態逸出到空氣中，還有少量金屬雜質氧化放出氣體，主要雜質為碳元素、煙塵，放出氣體為二氧化碳。

熱風機、錫爐：項目熱風機工序首先是在工件的焊盤印刷（絲印機）錫膏，然后將電子元件貼到印制好錫膏的焊盤上，在熱風機中逐漸加熱，把錫膏融化，從而使電子元件與焊盤貼合。錫爐工序首先是將焊錫條在小電錫爐中熔化，然后將電子元件的針腳部分浸入液態錫中，使電子元件焊接在相應工件上。在項目熱風機焊接和錫爐焊接過程中會有微量錫原子以游離態逸出到空氣中。項目生產過程中采用熱風機、錫爐等多種方式進行焊接，錫膏熔融過程產生的主要污染是錫膏加熱揮發出的微量錫原子。通常對焊接廢氣采用集氣罩收集，煙管引至樓頂高空排放（排放高度不低于15m，并高出200m半徑范圍內建筑5m以上）的方式處理即可使焊接廢氣達到廣東省《大氣污染物排放限值》（db44/27-2001）第二時段二級標準要求。篇三：電路板維修工作總結

電路板維修資料總結

電路板是電子產品的控制中心。它由各種集成電路,元器件和聯接口并由多層布線相互連接所組成。這些不論那里出了問題, 電路板將起不到控制作用,那么設備就不能正常工作了。設備(尤其是大型設備)維修,均離不開電路板的修理。這里我總結了一些不引起注意,然而是較為重要的經驗。有些電路板一直找不到故障點,可能就與以下所述有關。

一、帶程序的芯片

1、eprom芯片一般不宜損壞。因這種芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在測試中不會損壞程序。但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時間的推移,即便不用也有可能損壞(主要指程序)，所以要盡可能給以備份。

2、eeprom,sprom等以及帶電池的ram芯片,均極易破壞程序。這類芯片是否在使用測試儀進行vi曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論。盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙。筆者曾經做過多次試驗,可能大的原因是: 檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致。

3、對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。二。復位電路

1、待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題。

2、在測試前最好裝回設備上,反復開、關機器試一試，以及多按幾次復位鍵。

三、功能與參數測試

1、測試儀對器件的檢測, 僅能反應出截止區,放大區和飽和區。但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等。

2、同理對ttl數字芯片而言, 也只能知道有高低電平的輸出變化。而無法查出它的上升與下降沿的速度。四。晶體振蕩器

1、對于晶振的檢測, 通常僅能用示波器(需要通過電路板給予加電)或頻率計實現。萬用表或其它測試儀等是無法量的。如果沒有條件或沒有辦法判斷其好壞時, 那只能采用代換法了,這也是行之有效的。

2、晶振常見的故障有:(a)內部漏電;(b)內部開路;(c)變質頻偏;(d)與其相連的外圍電容漏電。

從這些故障看,使用萬用表的高阻檔和測試儀的vi曲線功能應能檢查出(c),(d)項的故障。但這將取決于它的損壞程度。

3、有時電路板上的晶振可采用這兩種方法來判斷。

(a)當使用測試儀測量晶振附近的芯片時,這些芯片不易測得，通過的結果(前提是所測芯片沒有問題)。(b)帶有晶振的電路板,在設備上不工作(不是某一項不工作),又沒有找到其它故障點。即可懷疑晶振有問題。4。晶振一般常見的有2種:(a)兩腳的;(b)四腳的, 其中第2腳是為提供電源的, 注意檢測時不要將該腳對地進行短路試驗。注意,兩腳晶振是需借助于所接芯片才能工作的。不像四腳的晶振,只要單獨供電,即可輸出交變信號。五。故障出現部位的統計

據不完全統計,一般電路板發生故障的部位所占的比例為:(1)芯片損壞的約28%(2)分立元件損壞的約32%(3)連線(如pcb板的敷銅線等)斷路約25%(4)程序損壞或丟失約15% 芯片與分立元器件的損壞主要來源是過壓,過流所致。連線斷的故障,多數為使用較長時間的老舊電路板,或者電路板的使用環境比較惡劣。比如設備處于空氣潮濕,以及空氣中含有腐蝕性氣體的環境中。程序破壞的原因較為復雜,而且該故障有上升的趨勢。

以上所列故障中,如果是連線(電路板為多層布線)的問題, 此時對電路不熟悉,又沒有電路圖或好的相同電路板,那么修好的可能性是不大的。同理,這種情況若發生在程序芯片若有問題上,也將是如此。

總之, 維修電路板,本身就是項很艱苦,很費心的工作。不論我們使用什么測試儀和采用何種檢查方法, 總希望得到更多, 更可靠的各種信息。以便能更好地,正確地判斷電路板的故障在那里。所以,常認真地歸納和認識這些問題,是否對工作很有幫助呢。

pcb焊接教學 pcb電路焊接篇四

1、什么叫條件？它有哪些內容？

答：焊接時周圍的條件，包括：母材材質、板厚、坡口形狀、接頭形式、拘束狀態、環境溫度及濕度、清潔度以及根據上述諸因素而確定的焊絲（或焊條）種類及直徑、焊接電流、電壓、焊接速度、焊接順序、熔敷方法、運槍（或運條）方法等。

2.什么叫焊接接頭？基本形式有幾種？

答：用焊接方法連接的接頭。焊接接頭包括焊縫、熔合區和熱影響區三部分。接頭基本形式有：對接、角接、搭接和t型接等。

3.什么叫熔深？

答：在焊接接頭橫截面上，母材熔化的深度。

4.什么叫焊接位置？有幾種形式？

答：熔焊時，焊件接縫所處的空間位置。有平焊、立焊、橫焊和仰焊等形式。

5.什么叫向下立焊和向上立焊？

答：〈1〉立焊時，電弧自上向下進行的焊接—叫向下立焊。如：纖維素焊條向下立焊；co2向下立焊等。

〈2〉立焊時，電弧自下向上進行的焊接—叫向上立焊。

6.什么叫焊接結構？

答：用焊接方法連接的鋼結構稱為焊接結構。

7.為什么對焊件要開坡口？

答：坡口--根據設計或工藝要求，將焊件的待焊部位加工成一定幾何形狀，經裝配后形成的溝槽。為了將焊件截面熔透并減少熔合比；常用的坡口形式有：i、v、y、x、u、k、j型等。

8.為什么對某些材料焊前要預熱？

答：為了減緩焊件焊后的冷卻速度，防止產生冷裂紋。

9.為什么對某些焊接構件焊后要熱處理？

答：為了消除焊接殘余應力和改善焊接接頭的組織和性能。

10.為什么焊前要制訂焊接工藝規程？

答：保證焊接質量依靠五大控制環節：人、機、料、法、環。

人—焊工的操作技能和經驗

機—焊接設備的高性能和穩定性

料—焊接材料的高質量

法—正確的焊接工藝規程及標準化作業

環—良好的焊接作業環境

焊前依據焊接試驗和焊接工藝評定，制訂的焊接工藝規程是“法規”，是保證焊接質量的重要因素。

11.為什么焊前要對母材表面處理加工？

答：焊件坡口及表面如果有油（油漆）、水、銹等雜質，熔入焊縫中會產生氣孔、夾雜、夾渣、裂紋等缺陷，給焊接接頭帶來危害和隱患。

12.什么叫焊絲的熔化系數？

答：焊絲的熔化系數是指單位時間內通過單位電流時焊絲的熔化量。(g/ah)

焊絲越細，其熔化系數越大，既效率越高。

13.什么叫焊接工藝參數？

答：焊接時，為保證焊接質量而選定的諸物理量（如：焊接電流、電弧電壓、焊接速度、線能量等）的總稱。

14.什么叫焊接電流？

答：焊接時，流經焊接回路的電流，一般用安培（a）表示。

15.什么叫電弧電壓？

答：電弧兩端（兩電極）之間的電壓降，一般用伏特（v）表示。

16.什么叫焊接速度？

答：單位時間內完成焊縫的長度，一般用厘米/分鐘（cm/min）表示。

17.什么叫干伸長度？

答：焊接時，焊絲端頭距導電嘴端部的距離。

18.什么叫焊接線能量？

答：熔焊時，由焊接熱源輸入給單位長度焊縫上的能量，亦稱“熱輸入”。一般用焦耳/厘米（j/cm）表示。

19.什么叫焊縫金屬的熔合比？

答：熔焊時，被熔化的母材部分在焊縫金屬中所占的比例。

20.什么叫焊縫形狀系數？

答：熔焊時，在單道焊縫橫截面上焊縫寬度與焊縫厚度的比值。

21.什么叫左向焊法？

答：熔焊時，焊槍由焊件接縫的右端向左端移動的焊法。氣體保護效果好，焊縫成型美觀。co2、tig焊接均用左向焊法；mig焊鋁必須用左向焊法。

22.什么叫右向焊法？

答：熔焊時，焊槍由焊件接縫的左端向右端移動的焊法。

23.為什么說焊接接頭是焊接結構中的薄弱環節？

答：因為焊接接頭存在著組織和性能的不均勻性，還往往存在著一些焊接缺陷，存在著較高的拉伸殘余應力；所以焊接接頭是焊接結構中的薄弱環節。

24.為什么說通過工藝途徑可獲得優質的焊接接頭？

答：提高焊接接頭的質量，可從以下途徑著手：正確選配焊接材料，采用合理的焊接工藝方法，控制熔合比，調節焊接熱循環特征，運用合理的操作方法和坡口設計，輔以預熱、層間保溫及緩冷、后熱等措施，或焊后熱處理方法等，可獲得優質的焊接接頭。

汽車焊接工藝的特點

汽車焊接材料主要是低碳鋼的冷軋鋼板，鍍鋅鋼板，及少量的熱軋鋼板，它們可焊性好，適宜大多數的焊接方法，但由于是薄板件，因而剛性差、易變形。

在結構上，焊接散件大多數是具有空間曲面的沖壓成形件，形狀、結構復雜。有些型腔很深的沖壓件，除存在因剛性差而引起的變形外，還存在回彈變形。

汽車焊接方法主要有co2氣體保護焊和電阻焊，co2氣體保護焊應用范圍較廣，且對夾具結構要求不十分嚴格。電阻焊對夾具要求嚴格，尤其是多點焊、反作用焊和機器人點焊。因汽車焊接以電阻焊為主，所以本文將針對電阻焊夾具的設計進行探討。

汽車焊接的基本特征就是組件到部件再到總成的一個組合再組和過程。

從組件到車身焊接總成的每一個過程，既相互獨立，又承前啟后，因此組件的焊接精度決定著部件總成的焊接精度，最后影響和決定著車身焊接總成的焊接精度與質量，這就要求相互關聯的組件、部件及車身焊接總成夾具的定位基準應具有統一性和繼承性，只有這樣才能保證最終產品質量，即使出現質量問題也易于分析原因，便于糾正和控制。

焊接過程以流水線生產為主，所以夾具設計應有利于流水線的布置和設計，同時也考慮給生產管理提供方便。

pcb焊接教學 pcb電路焊接篇五

焊接：指通過加熱或加壓，或兩者并用，并且用或不用填充材料，使工件達到結合的一種方法。通過焊接材料不僅建立了永久聯系，并且在微觀上建立了組織之間的內在聯系。

熔焊：焊接過程中將焊件街頭加熱至熔化狀態不加壓完成焊接的方法。壓焊：是在焊接過程中，必須對焊件施加壓力（加熱或不加熱），完成焊接的方法。有兩種形式：一是將被焊金屬接觸部分加熱至塑性狀態或局部熔化狀態，然后施加一定壓力，使金屬原子間互相結合形成牢固的焊接接頭。二是不加熱，僅在被焊金屬的接觸面上施加足夠的壓力，借助壓力所引起的塑性變形，使原子間相互接近而獲得牢固的擠壓接頭，分為冷壓焊，爆炸焊。

釬焊：是采用比母材熔點低的釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點，低于母材熔點的溫度，利用表面張力的吸附作用，填充接頭間隙并與母材相互擴散形成一個接頭。有烙鐵釬焊，火焰焊。

焊條：是涂有藥皮的供焊條電弧焊用的焊接材料，由焊芯和藥皮組成。焊芯作用：傳到焊接電流產生電弧，把電能轉換成熱能；焊芯本身熔化做填充金屬與熔化母材金屬熔合形成焊縫。

藥皮作用：機械保護作用；冶金處理滲合作用；改善焊接工藝性能。按熔渣特性分類：

酸性焊條：熔渣以酸性氧化物為主。優點是工藝性能好，容易引弧，電弧穩定，飛濺小，脫渣性好，焊縫形成美觀，對過年關鍵的銹油燈污物不敏感，焊接時產生的有害氣體少，可交直流兩用，適合全位置焊接。缺點：焊縫的金屬力學性能和抗裂紋性能差。

堿性焊條：熔渣以堿性氧化物和氟化物為主。優點是脫氧，脫硫，脫磷，脫氫能力強，故力學性能和抗裂性能比酸性焊條好。焊縫中含氫量低，故也稱低氫韓型焊條。適用于合金鋼和重要碳鋼結構焊接。缺點是工藝性能差，對油銹及水燈敏感，容易產生氣孔。堿性焊條350-400℃烘干一小時。焊條電弧焊：是用手工操縱焊條進行焊接的電弧焊方法，是熔化焊最基本的一種焊接方法。

原理：焊接時將焊條與焊件之間接觸短路引燃電弧，電弧的高溫將焊條與焊件局部熔化，熔化了的焊芯以容滴的形式督導局部熔化的焊件表面，熔合一起形成熔池。藥皮熔化過程中產生的氣體和液態熔渣不僅起著保護液體金屬的作用，而且熔化了的焊芯、焊件發生一系列冶金反應，保證了形成焊縫的性能。

特點：工藝靈活，適應性強；應用廣泛、質量易于控制；設備簡單、成本低廉。

弧焊電源外特性有：下降；平；上升。焊條電弧焊采用陡降外特性電源原因：焊接回路中，弧焊電源與電弧構成供電用電系統。為了保證焊接電弧穩定燃燒和焊接參數穩定，電源外特性曲線與電弧靜特性曲線必須相交。因為在焦點，電源供給的電壓和電流與電弧燃燒所需要的電壓和電流相等，電弧才能燃燒。由于焊條電弧焊電弧靜特性曲線的工作段在平特區，所以只有下降外特性曲線才有與其焦點。當弧長變化相同時，陡降外特性曲線引起的電流偏差小于緩降外特性引起的電流偏差，有利于焊接參數穩定。

焊接工藝參數：是指焊接時為保證焊接質量而選定的物理量，主要有：焊條直徑、焊接電源、電弧電壓、焊接速度、焊接層數。

一、焊接直徑：

1、焊件的厚度：厚度大的焊件選用直徑大的焊條。反之。

2、焊縫位置：厚度相同條件下，平焊縫焊條直徑比其他大一些，最大不超過5mm，仰焊、橫焊最大直徑不超過4mm，這可造成較小熔池，減少熔化金屬下淌。

3、焊接層次：多層時，第一層焊道采用直徑較小的焊條焊接，以后各層可根據焊件厚度選用較大直徑焊條。

4、接頭形式：搭接接頭、t形頭不存在焊透問題，選用較大焊條直徑提高生產率。

二、焊接電流：是焊條電弧焊最重要工藝參數。決定電流強度因素：焊條直徑、焊縫位置、焊條類型、焊接層次。

1、焊條直徑：ib=（35~55）dib焊接電流a；d 焊條直徑，mm。

2、焊縫位置：平焊縫用較大電流。立焊橫焊焊接電流比平焊小10%-15%，仰焊比平焊小15-20%。

3、焊條類型：堿性焊條比酸性焊條小10-15%，否則容易產生氣孔。不銹鋼焊條比碳鋼小15-20%

4、焊接層次：焊接打底層，特別單面焊雙面行程是，為保證質量常用較小電流；填充層為提高效率，保證熔合良好，使用較大電流；蓋面層時，為防止咬邊和保證焊縫形成，使用電流比填充層稍小。

判斷選擇電流是否合適：

看飛濺：電流過大可見較大顆粒鐵水向熔池飛濺，爆裂聲大；電流過小，熔渣鐵水不易分清。看焊縫形成：電流過大焊縫厚度大、焊縫余高低、兩側易產生咬邊；電流過小，焊縫窄而高、焊縫厚度小、兩側與母材金屬熔合不好；電流適中焊縫兩側與母材熔合好，呈圓滑過渡。看焊條熔化狀態：電流過大，焊條熔化大半根時，其余部分均發紅；電流過小，電弧燃燒不穩定，易粘在焊件上。

三、電弧電壓

焊條電弧焊電弧電壓主要由電弧長度決定，電弧長，電弧電壓高；反之。

四、焊接層數：打底3.2 其他4

氣焊與氣割：是利用氣體火焰作為熱源，進行金屬材料的焊接或切割的加工工藝方法。

氣割采用氧氣與乙炔燃燒產生的氣體火焰——氧-乙炔焰。

混合比例不同分為：碳化、中性、氧化焰氧乙比例：~1.1~1.2~

最紅碳化焰，最短氧化焰，中性焰用于低碳鋼，合金鋼，紫銅。

氣焊：利用氣體火焰作為熱源的一種熔焊方法。常用氧乙炔焊。

原理：先將焊件的焊接處金屬加熱到熔化狀態形成熔池，并不斷熔化焊絲向熔池中填充，隨著焊接過程進行，熔化盡速冷卻形成焊縫。

特點：設備簡單、操作方便、成本低、適應性強。

缺點：火焰溫度低、加熱分散、熱影響區寬、罕見變形大和過熱嚴重。用于：焊接薄板、小直徑薄壁管、鑄鐵、有色金屬、低熔點金屬及硬質合金。

氣焊設備工具：氧氣瓶（40l,150at，15mpa，藍色），乙炔瓶（白色），液態石油氣瓶、減壓器、焊炬。

氣焊工藝參數：焊絲型號、牌號及直徑、氣焊熔劑、火焰性質及能率、焊炬的傾斜角度、接頭形式。火焰性質及能率：

性質：中性焰用于一般低碳鋼和要求焊接過程對熔化金屬不滲碳的金屬材料；碳化焰只使用含碳高的高碳鋼、鑄鐵、音質合金及高速鋼；氧化焰很少使用，黃銅。能率：根據每小時可燃氣體（乙炔）的消耗量決定（l/h），盡量選取較大能率調高生產率。焊炬傾斜角度：主要取決于焊件厚度和木材的熔點及導熱性。焊件越厚、導熱性及熔點越高，采用傾斜角打，可使火焰熱量集中；反之。

氣割：利用氣體火焰能量將金屬分離的一種加工方法，是生產中剛才分離重要手段。

原理：利用氣體火焰（中性焰）熱能，將工件切割出預熱到燃燒溫度后，噴出高速切割氧流，使其燃燒并放出熱量實現切割的方法。預熱-燃燒-吹渣。本質是燃燒，不是熔化。條件：（低碳鋼）金屬在氧氣中燃點低于熔點；氣割時形成氧化物的熔點低于金屬本身的熔點；金屬燃燒應該是放熱反應，且金屬導熱性小；金屬中阻礙氣割過程和提高鋼的可淬性雜志要少。

氣割工藝參數：

1、氣割氧壓力：割件越厚，要求氧壓力越大。過大浪費，而且割口粗糙，割縫大。過小不能吹除熔渣，割縫背部很難清除的掛渣，甚至割不透。

2、氣割速度，越厚越慢。速度太慢割縫邊緣熔化；太快，產生很大后拖量或割不穿。

3、預熱火焰能率：根據割件厚度選擇，越厚越大。過大會使割縫產生連續朱狀鋼粒，甚至熔化成圓角，割件背面粘渣增多。能率過小，速度變慢，甚至氣割過程困難。

4、割嘴與割件的傾斜角：割嘴與割件傾斜角直接影響氣割速度和后拖量。

5、割嘴離工件表面距離：根據預熱火焰長度和割件厚度決定，一般3-5mm。割件厚度小于20mm火焰可長些，距離可適當加大；厚度大于等于20mm，反之。

焊接缺陷：是指焊接接頭中的不連續性、不均勻性以及其他不健全的缺陷，特質那些不符合設計或工藝要求，或具體焊接產品使用性能要求的焊接缺陷。

根據位置不同分為：外部缺陷、內部缺陷。

根據產生原因分為：構造缺陷、工藝缺陷、冶金缺陷。

熱裂紋：結晶裂紋和液化裂紋。特征：產生的溫度和時間，一般產生子啊焊縫的結晶過程中，在焊縫金屬凝固后的冷卻過程中還可能繼續發展。產生部位，絕大多數產生在焊縫金屬中，有縱向，橫向，發生在弧坑中的往往呈星狀。外觀特征，鋸齒狀，氧化色。金相結構上的特征，都發生在晶界上。

產生原因：

1、晶間存在液態薄膜，雜志或fes-fe形成低熔點共晶物（998℃）在寒風金屬降溫時積聚在晶界形成液態薄膜。

2、節投中存在拉應力，焊縫金屬結晶過程中產生拉應力。冷裂紋：是焊接接頭冷卻到較低溫度下產生的裂紋。

特征：產生的溫度和時間，約200-300℃一下，可能焊接后立即出現，也可能延遲幾小時，幾周甚至更長的時間后產生，故又稱延遲裂紋。產生部位，大多產生在母材或母材與焊縫交界的熔合線上。外觀特征，多數是縱向裂紋，也可能有橫向裂紋，在接頭金屬表面的冷裂紋斷面上沒有明顯氧化色，所以裂口發亮。金相結構上的特征，一般為穿晶裂紋，少數情況下可能沿晶界發展。

咬邊：焊接過程中沿焊趾的母材部位產生的溝槽或凹陷即為咬邊。

危害：使母材金屬的有效截面減小，減弱了焊接接頭的強度，同事咬邊處容易引起應力集中，承載后有可能在咬邊處產生裂紋甚至引起結構破壞。原因：操作工藝不當、操作規范選擇不正確，茹焊接電流過大、電弧過長、焊條角度不當。

防治措施：正確選擇焊接電源、電壓和焊接速度，掌握正確的焊條角度和電弧長度。

未融合：是指焊接時焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；或指點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分。

防止氣孔產生：

1、清除焊絲、工件破口及其附近表面油污，鐵銹，水分和雜物。

2、踐行焊條對h2，co敏感，在使用踐行焊條要徹底烘干，直流犯戒是氫氣孔最少。

3、焊前預熱，減緩冷卻速度。

4、電流不宜過大，焊接速度不宜過快。

堿性焊條對氣孔敏感原因：堿性熔渣中feo活度比較大，熔渣中feo稍有增加，寒風中的feo就明顯增多。此外堿性焊條對水分也很敏感，因為這類焊條熔池脫氧比較完全，不具有co氣泡沸騰而排除氫氣的能力，榮池中一旦溶解了氫就很難排除。